AMD在CES 2026暗示两大动作：重返插拔式移动芯片、降价挑战英特尔

关键透露一：重新推出插拔式移动芯片

在本届CES的媒体简报中，AMD暗示将在不久的未来恢复插拔式移动处理器的研发路线。这意味着移动平台将再次拥有类似桌面CPU的可更换特性，提升性能升级的灵活性。业界分析师普遍认为，这一举动是为了解决当前移动设备散热与功耗的瓶颈，同时为高端游戏本提供更强算力支持。

关键透露二：Strix Halo 降价策略

另一方面，AMD的高端显卡系列 Strix Halo 被曝将采取显著降价，以在激烈的英特尔与 Nvidia 竞争中抢占市场。降价的核心动机有两点：

• 提升性价比：让预算有限的玩家也能体验到旗舰级画质。
• 抢占时间窗口：在英特尔即将发布自研GPU前，先行占领市场份额。

市场与玩家的反响

• 玩家社区：@GamersNexus 在社交媒体上直呼“AMD再次让我们失望”，但随后也对潜在的价格优势表示期待。
• 竞争格局：英特尔今年同样未展示新GPU，市场上出现供应短缺的风险，AMD的降价或将成为短期内的成交刺激点。
• 投资者视角：分析师指出，若AMD能够在2027年实现插拔式移动芯片的量产，将为其在高端笔记本和工作站市场打开新增长点。

未来展望

虽然AMD在本次CES上并未亲自展示产品原型，但两项“微露”信息已足以引发行业的广泛讨论。若插拔式移动芯片真的落地，它将颠覆传统的“一体化”移动计算模式；而Strix Halo 的降价则可能掀起一轮显卡价格战，迫使竞争对手加速产品迭代。接下来，业界需关注AMD后续的技术路线图以及实际量产时间表，以判断其策略能否在竞争激烈的游戏硬件市场中取得实质性突破。